一、項目背景:
經過十余年的研發,華中科技大學激光加工國家工程研究中心國產脈沖碟片激光器已進入成果轉化和產業化階段。實驗研究結果表明,國產脈沖碟片激光器用于陶瓷電路板打孔,可在0.5毫米厚氧化鋁陶瓷板每秒鐘打60-70個孔(孔徑100微米、孔徑錐度公差±10%),凸顯出脈沖碟片激光器在陶瓷打孔中的優勢。為考核國產脈沖碟片激光器的長期穩定性和推廣激光高速陶瓷打孔的應用,激光加工國家工程研究中心鞍山中心將建設基于該激光器的陶瓷電路板激光打孔、劃線加工站,特向全國招募基于脈沖碟片激光器的高速陶瓷打孔設備集成商。
二、工作臺要求:
l 打孔工作幅面:200mm×200mm
l 水平(X-Y)定位精度:±0.01mm
l 水平(X-Y)重復精度:±0.01mm
l 垂直(Z軸)行程:200mm
l 垂直(Z軸)定位精度:±0.02mm
l 垂直(Z軸)重復精度:±0.02mm
l 打孔點工作臺停留、激光出光時間:5毫秒-20毫秒
l 孔間距(0.85毫米)移動時間:小于2毫秒
三、系統總體要求:
具備激光器、工作臺整體控制系統,具備打孔、標刻圖案、文字等功能,用戶界面美觀、清晰、易于操作。
最終達到陶瓷基板孔技術指標:
l 陶瓷基板材料:96%氧化鋁陶瓷、99%氮化鋁陶瓷
l 鉆孔要求:
板厚0.38mm --孔徑0.09mm
板厚0.5mm -- 孔徑0.1mm
板厚0.635mm --孔徑0.12mm
板厚1.0mm --孔距0.13--0.15mm
l 孔徑錐度公差:±10%
l 鉆孔偏移度:±0.02mm
l 對0.5mm厚氧化鋁陶瓷,達到50-100個孔/秒
望國內激光設備集成商積極聯系我們,共同推動國產激光設備的發展。
聯系方式:楊先生 13130199063
地址:遼寧(鞍山)激光產業園鞍山華科大激光科技有限公司。